مشخصات کلی:

ابعاد	244 * 305 میلیمتر
قالب ساخت	ATX
چیپست مادربرد	X299
پشتیبانی از RAID	RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10

پردازنده:

پلتفرم سازنده	Intel
نوع پردازنده	Core™ X series
تعداد پردازنده	1 عدد
سوکت پردازنده	LGA 2066

رم:

نوع رم	DDR4
فرکانس رم	2133/2400/2666 مگاهرتز آورکلاکینگ:4134/4000/3866/3733/3400/4133/3600/2800 مگاهرتز
کل حافظه رم	128 گیگابایت
تعداد اسلات رم	8 عدد
پیکربندی حافظه	چهار کاناله
پشتیبانی از رم 4 کاناله
پروفایل حافظه XMP

گرافیک:

پشتیبانی از چند گرافیک همزمان	Supports NVIDIA GPU SLI™ Technology Supports AMD GPU CrossFireX™ Technology
پشتیبانی از SLI	2 گرافیک همزمان شرکت انویدیا 3 گرافیک همزمان شرکت انویدیا
پشتیبانی از CrossFire	2 گرافیک همزمان شرکت رادئون 3 گرافیک همزمان شرکت رادئون
پشتیبانی از DirectX	نسخه 12

صدا:

کارت صدا	Realtek® ALC S1220
کانال‌های صوتی	7.1 کانال
جک 3.5 میلی‌متری	5 عدد
خروجی صدای S/PDIF

شکاف توسعه:

اسلات PCI
اسلات PCIe 3.0 x16	4
اسلات PCIe 3.0 x1	2

کانکتورهای داخلی:

کانکتور SATA 3.0	8 عدد
کانکتور M.2	سه اسلات M.2 و یک پورت U.2
هدر USB 2.0	2 عدد
هدر TPM	1 عدد
هدر USB 3.1	3 عدد
هدر Thunderbolt	1 عدد
کانکتور 4 پین فن	6 عدد
کانکتورهای برق	هدر برق فن پردازنده، هدر فن واتر کولینگ، کانکتور برق اصلی 24 پین ATX، کانکتور برق 8 پین ATX, چهارپین ATX
کانکتور فن شاسی	4 * 2 پین
دکمه‌ها	power button Reset button
سوییچ‌ها	Multi-BIOS
جامپر	2 عدد
هدر خروجی صدای S/PDIF	1 عدد

درگاه های پنل پشتی:

پورت PS/2	PS/2 KB - mouse combo
پورت USB 2.0	3 عدد
پورت USB 3.1	6 عدد
نوع پورت USB 3.1	1 عدد Gen2 Type-A 1 عدد Gen2 Type-C 4 عدد Gen1
پورت VGA
پورت DVI
پورت HDMI
پورت DisplayPort
پورت miniDisplayPort
پورت LAN	1 عدد
کارت شبکه LAN	Intel® I219V
توضیحات کارت شبکه	کارت شبکه از نوع 10/100/1000 مگابیتی
کارت شبکه WLAN
بلوتوث

مزایا و معایب:

مزایا

پورت USB اختصاصی به منظور بهره گیری از قابلیت +BIOS FLASHBACK کانکتورهای ورودی و خروجی صدا با روکش طلا همراه با خروجی S/PDIF ماژولهای DDR4 همراه با مدارات الکترونیکی مجزا و خطوط ارتباطی بهینه شده کلید اختصاصی برای پاکسازی حافظه CMOS، بازیابی بایوس و اعمال تنظیمات کارخانه ای تکنولوژی صوتی Audio Boost 4 در کنار تقویت کننده اختصاصی همراه با استاندارد Nahimic 2 تکنولوژی Steel Armor در بخش شکافهای PCI-E برای جلوگیری از خم شدگی و تداخلات الکترومغناطیسی هیت سینک قدرتمند از جنس استیل ضدزنگ با توانایی بالا در خنکسازی و حفاظت از چیپست اصلی مادربرد بکارگیری تکنولوژی M.2 Shield FROZR بر روی پورت Turbo M.2 به منظور خنکسازی هرچه بهتر حافظه های جامد سیستم حفاظتی و مدار چاپی دولایه همراه با نقاط اتصال به زمین در قسمت پیچهای اتصال برای جلوگیری از خطرات تخلیه الکترواستاتیکی استفاده از کاور یکپارچه بر روی بخش Back Panel و مدارات صوتی همراه با ظاهر خیره کننده و محافظت کامل از پورتهای I/O و قطعات الکترونیکی صوتی